制程能力

項目 制程能力 備注 圖片案例
層數 1-12層
HDI結構 1-2階 機械盲埋或激光盲埋(可電鍍填孔)
板材類型 FR4
生益:Tg140/Tg150/Tg180
建滔:Tg130/Tg150/Tg170
表面處理 有/無鉛噴錫、沉金、OSP
板厚范圍 0.6-2.5mm  常規板厚:0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5mm
大批量最厚板厚可加工到3.0mm
板厚公差 T≥1.0mm ±10%
T<1.0mm ±0.1mm
激光孔范圍 0.1-0.15mm 使用于盲孔板,激光孔的公差為±0.01mm
機械鉆孔范圍 0.15-6.5mm 最小鉆孔為0.15mm,最大鉆刀為6.5mm;>6.5mm的孔需另外處理
最小金屬槽 0.45mm 槽孔孔徑的公差為±0.1mm
最小非金屬槽 0.8mm最小鑼刀為0.8mm
鉆孔厚徑比 10:1 0.2mm的孔最厚能鉆2.0mm的板厚
孔位公差 ≤0.05mm 孔位置的公差
孔徑公差 PTH ±0.075mm 金屬孔的孔徑公差
NPTH ±0.05mm 非金屬孔的孔徑公差
內層最小線寬/線距 0.5oz 3/3mil
1oz 3.5/3.5mil
2oz 6/6mil
外層最小線寬/線距 1oz 3.5/3.5mil
2oz 6/6mil
最小過(Via)孔焊環 3.5mil(單邊) 加大過孔焊環對孔的保護面積
跟大,產品長期使用更加可靠
線路公差 ±15%
BGA焊盤直徑 ≥0.2mm BGA 不影響費用
最小BGA焊盤中心距 0.4mm
鍍層厚度(微英寸) 化學鎳金 鎳厚:100-150
金厚:1-5
電鍍金 鎳厚:100-150
金厚:1-10
孔銅厚度 機械通孔 最低≥20um
盲孔 最低≥20um
埋孔 最低≥20um
銅箔厚度 內層 0.5-2oz
外層 1-2oz
阻焊 阻焊開窗 ≥1.5mil
阻焊橋 綠油:3.5mil
黑油、白油:5mil
其他油墨:4mil
塞孔 塞孔徑 0.2mm<孔徑≤0.5mm
線路蝕刻字 線寬/字高 ≥4mil/25mil
絲印字符
阻焊顏色 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等
字符顏色 黑色、白色
最大尺寸 單、雙面板 500*600mm
多層板 500*600mm
最小尺寸 長寬 ≥10mm
金手指斜邊 角度 20°、30°、45°、60°
角度公差 ±5°
深度公差 ±0.1mm
外形公差 規則外形±0.1mm
V-CUT 角度 30°、45°、60°
最大刀數 ≤30刀
外形寬度 55mm≤長度≤480mm
余厚 0.25mm≤余厚≤0.4mm
阻抗 阻抗公差 ±10%
測試 飛針測 不限制
測試架測試 8000點
拼版、連片 零間隙拼版 拼版出貨,中間板與板的間隙為零
有間隙拼版 有間隙拼版的間隙需大于1.6mm,否則鑼邊時比較困難,影響效率
郵票孔拼版 郵票孔 0.5mm孔徑、0.3mm邊緣間距
常規5-7個孔一組
設計軟件
PADS 鋪銅問題 工廠默認以Hatch方式鋪銅。建議下單前備注鋪銅方式
2D線 有效線不能當2D線放在對應層中,華秋電路對2D線是不做處理的
Altium Designer    Protel 版本 Altium Designer 不同版本輸出gerber存在丟失元素問題。下單時請備注版本號。
板外物 在PCB板子以外較遠處放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
開窗問題 Solder層的開窗請不要誤放到paste層,華秋電路對paste層是不做處理的
鋪銅問題 Fill填銅,Fill塊過多輸出文件塊會丟失建議:鋪銅用 Polygon Pour

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